陶瓷產(chǎn)品焊接用超聲波焊接機(jī)設(shè)備介紹

無(wú)需助焊劑即可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接。
通過將其與第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結(jié)合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。

超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時(shí)，它還能去除氣泡并促進(jìn)焊料“潤(rùn)濕"，讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無(wú)需擔(dān)心無(wú)法去除的殘留物。

另外，粘合強(qiáng)度大于玻璃的斷裂強(qiáng)度，形成優(yōu)質(zhì)的粘合機(jī)制，具有優(yōu)異的氣密性、耐候性、防潮性、導(dǎo)電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環(huán)境中。

關(guān)于可焊接面積（芯片直徑）

USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。